同芯筑梦，春满申城。正值半导体行业年度盛会SEMICON China 2024展会盛大召开之际，3月21日，芯源微新品发布暨行业交流会在上海隆重举行，芯源微向业界发布重磅新品——前道单片式化学清洗机和全自动SiC划片裂片一体机。
芯源微前道单片式化学清洗机适用于薄膜前后的清洗、干法蚀刻后清洗、离子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多种清洗工艺，工艺覆盖率可以达到80%以上，将高温SPM作为重点研发工艺，确保机台UP Time、刻蚀一致性等指标满足客户严苛要求。
借鉴芯源微前道Track及Scrubber等成熟技术，通过气体流场仿真优化，确保机台内部微环境均匀稳定，同时搭载独立开发的新一代高清洗效率低损伤射流喷嘴，达到先进制程所需水平。
通过移植前道Track多层堆叠技术优势，不断优化整机设计，最大程度压缩chamber空间，推出了16腔高产能架构，实现清洗效率的大幅提升。
此外，机台配备Recipe自动纠错、Arm变速扫描、多手调度等多项半导体单片湿法设备先进功能，同时，独立开发自我诊断修复系统，实现AI赋能。
该款机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s，相比传统划片机切割速度大幅提升，机台最大产能可达20片/每小时，约为目前市面主流SiC晶圆切割设备的十倍；利用SnB划裂片技术理论零切口损失、断面平整、崩边裂痕少等优势，可助力客户在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒，同时有效提升客户产品良率。
此外，该款机台采用干式制程，无需液体厂务配合，为客户免去后续废水处理等问题，对客户厂务更加友好。该款机台支持自动换刀等选配功能，配置上更有仅划片、仅裂片的单功能机版本供客户选择。
沈阳芯源微董事长、总裁宗润福在新品发布会上致辞
发布会现场
leyu·乐鱼（中国）体育官方网站由中国科学院沈阳自动化研究所于2002 年发起创立，专业从事半导体专用设备的研发、生产和销售，是国家级高新技术企业，国家首批专精特新小巨人企业。2019年12月，芯源微在上交所科创板上市，成为半导体光刻设备第一股、辽宁省科创板第一股。
公司主营产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，广泛应用于前道晶圆制造、后道先进封装、化合物半导体等领域。在集成电路前道芯片制造领域，公司研发生产的前道涂胶显影设备已成功与主流光刻机联机运行，技术水平国内领先。在先进封装、MEMS、LED等领域 ，相关产品在国内细分市场市占率超过50%，成为国内客户的首选产品。
芯源微总部位于辽宁沈阳，在上海、广州、日本设有子公司，并在北京、江苏、湖南、福建等区域设有办事处，公司业务覆盖全国并拓展至海外。未来，公司将继续提升产品核心竞争力，不断拓宽产品应用领域，努力为客户创造价值，成为受社会尊重的世界级企业。
