用于晶圆级封装及OLED中的清洗工艺，配合清洗化学药液、高压水清洗、常压水清洗、兆声波清洗、二流体水清洗、毛刷和喷洒清洗剂等手段，可有效去除晶圆表面颗粒、有机物、金属离子等杂质，同时适用于TSV后深孔内含氟聚合物的清洗。