适用钢环尺寸：8 Inch
晶圆尺寸 ：200mm（兼容Compatible with 150mm）
最大产能 ：20WPH
SiC切割速度 ：100mm/s
外形尺寸 ： W2730×D2260×H2230 (mm)
产品优势：
整机紧凑设计，占地面积小;
标准化单元尺寸，配置灵活；
高产能，切割速度快；
干法切割，无液体厂务需求；
断面平整，崩边、裂痕少；
无切口损失，更多可切割晶片数；
